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柔性芯片有望问世
引用本文:
苏中启.柔性芯片有望问世[J].世界科学,2000(8):21-23.
作者姓名:
苏中启
摘 要:
将硅片的处理能力与塑料的柔韧性结合起来,就可获得可以卷曲的柔性芯片。它的秘密存在于奇特的边界层:有序向无序的过渡。
关 键 词:
柔性芯片
柔性电子学器件
硅片
塑料
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