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| 半人半硅的仿生芯片 | |
| 引用本文： | 戴雪梅.半人半硅的仿生芯片[J].世界科学,2000(8). |
| 作者姓名： | 戴雪梅 |
| 摘 要： | 加州大学伯克利分校的黄勇（Ｙｏｎｇ Ｈｕａｎｇ）和鲍里斯·鲁宾斯基（Ｂｏｒｉｓ Ｒｕｂｉｎｓｋｙ）宣称，他们创制了半人半硅的仿生芯片。该芯片集人体细胞和硅片于一体，结构类似三明治，即把一个具有生物活性的人体细胞置于三层硅片之间。细胞作为微电孔集成电路的一个组成部分，可以适时加以变动（如在细胞中插入一个新的基因）。预计该芯片可用于疾病的研究与治疗工作。 如今电孔技术已被广泛应用于基因工程以及其他形式的细胞研究工作之中。所谓电孔技术，是利用电流在靶细胞周围的细胞膜上开洞，以便科学家们能把新的基因或其他… |
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