凸起焊盘板外层线路工艺制作技术研究

正0引言凸起焊盘(Raised PAD)技术是下一代印制电路板(PCB)服务器中央处理器(CPU)控制模块基板的主要应用技术之一,常见技术参数要求Raised PAD高度为50μm,此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路。镀铜Raised PAD做外层线路方法,除了用真空压膜制作线路,也可用油墨制作线路(先干膜盖孔),但此种工艺制作外层良率较低。