| 板上芯片（COB）的热应力分析 |
| |
| 引用本文： | 夏林,赵刚,孙青林,王德会,赵英. 板上芯片（COB）的热应力分析[J]. 天津理工大学学报, 1995, 0(1) |
| |
| 作者姓名： | 夏林 赵刚 孙青林 王德会 赵英 |
| |
| 作者单位： | 天津理工学院电子工程系，天津理工学院自动化工程系，天津理工学院电子工程系 |
| |
| 摘 要： | 本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布。并给出了相应的实验结果．
|
| 关 键 词： | 热应力，在限无法，热膨胀系数，板上芯片技术 |
ANALYSIS OF HEAL STRESS IN CHIP ON BOARD(COB) |
| |
| Xia Lin, Zhao Gang, Sun Qinglin, WangDehui, Zhao Ying. ANALYSIS OF HEAL STRESS IN CHIP ON BOARD(COB)[J]. Journal of Tianjin University of Technology, 1995, 0(1) |
| |
| Authors: | Xia Lin Zhao Gang Sun Qinglin WangDehui Zhao Ying |
| |
| Affiliation: | Xia Lin; Zhao Gang; Sun Qinglin; WangDehui; Zhao Ying |
| |
| Abstract: | The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board(COB).The test result is given. |
| |
| Keywords: | heat expansion coefficient heat stress chip on board technology finite element method |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
