| Cu-W-Ni-C触头材料的研制 |
| |
| 引用本文： | 谢健全,谢治华,黄和平,张贤其.Cu-W-Ni-C触头材料的研制[J].中南大学学报(自然科学版),2003,34(1):63-65. |
| |
| 作者姓名： | 谢健全 谢治华 黄和平 张贤其 |
| |
| 作者单位： | 中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083 |
| |
| 摘 要： | 采用粉末冶金技术研制了Cu-W—Ni—C触头材料,并对Cu-W—Ni—C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究·研究结果表明:Cu-W—Ni—C触头材料的密度r≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-w—Ni—C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag—ZnO10材料的硬度;Cu—W—Ni—C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.
|
| 关 键 词： | 触头材料 Cu—W—Ni—C材料 Ag—ZnO_(10)材料 性能 |
| 文章编号： | 1005-9792(2003)01-0063-03 |
| 修稿时间： | 2002年5月30日 |
Preparation of Cu-W-Ni-C contact material |
| |
| XIE Jian-quan,XIE Zhi-hua,HUANG He-pin,ZHANG Xian-qi.Preparation of Cu-W-Ni-C contact material[J].Journal of Central South University:Science and Technology,2003,34(1):63-65. |
| |
| Authors: | XIE Jian-quan XIE Zhi-hua HUANG He-pin ZHANG Xian-qi |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | contact material Cu- W-Ni-C contact material Ag-ZnO10 contact material properties |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
