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| 基于EBSD技术的单晶硅纳米切削研究 | |
| 摘 要： | 切削加工产生的表面和亚表面损伤会影响零件的物理力学性能和使用寿命.对目前存在的主要的表面/亚表面损伤检测技术进行了阐述,指出了目前检测方法的优缺点,提出了一种基于电子背散射衍射技术(EBSD)检测方法,作为现有检测技术的补充.基于课题组自行搭建的集成于扫描电子显微镜高真空条件下的纳米切削实验装置,用金刚石刀具在单晶硅(001)晶面上沿110晶向进行切削,然后利用EBSD进行表征.结果表明:利用EBSD检测技术可以对单晶硅不同切削厚度的应力应变进行分析,通过使用不同的电子束能量可以对距离表面不同深度的亚表面损伤进行研究.此外,利用其高分辨率,可以对硅片加工过程中出现的相变进行定点分析. |
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