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一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法
引用本文:庞勇,张剑家,吴勇,魏冬寒,韩凯. 一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法[J]. 科技咨询导报, 2012, 0(30): 44-45
作者姓名:庞勇  张剑家  吴勇  魏冬寒  韩凯
作者单位:[1]长春理工大学,吉林长春130022 [2]长春理工大学高功率半导体激光器国家重点实验室,吉林长春130022
摘    要:无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重点介绍了无水冷封装模块的封装方法。

关 键 词:无水冷  封装模块  封装技术

A encapsulation method of high power and fiber coupling semiconductor laser uncooled packaging module
Abstract:Uncooled packaging technology are very attractive in highpower, small size, low power consumption.And it have been the key technology to be solved.Provides a design of semiconductor laser which can realize high power and fiber coupling output.Especially introduce the uncooled packaging technology.
Keywords:uncooled  package module  packaging technology
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