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| 复合还原法PCB化学镀铜研究 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第二十七研究所 |
| 摘 要： | 本文主要研究了复合还原法对PCB化学镀铜的影响。通过试验结果分析了不同还原环境变化下对化学镀铜过沉铜速度和镀层质量的影响和规律,在最佳工艺条件下获得了沉积速度快、镀层均匀,性能优异的镀层,对绿色PCB制备工艺和深入研究具有重要的参考意义。 |
| 关 键 词： | 化学镀铜 印制电路板 复合还原法 次磷酸钠 |
The Study of PCB Electro-less Copper Plating Technology by the Mixed Reduction |
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