迅速崛起的电子元器件表面组装技术

市场的需求促进了电子产品的发展。当前电子整机日渐趋向小型化、薄型化、轻量化和高可靠化,其内部的电子元件也越做越小,组装密度越来越高。“轻薄短小”这四个字形象地表达了电子产品开发的一个重要动向,这就是高密度化。随着电子工业的发展,元器件表面组装技术(英文缩写SMT)作为一种新型微电子高密度组装技术正在迅速崛起。SMT最早用于瑞士钟表业,后来美国将该技术用于军事类电子装备和计算机中。如今世界各国竞相开发,使其在国防和民用,航空和航天,电子仪器仪表,电视机,摄录像机,传真机,通讯设备等研究和生产制造领域得到广泛的应用。 比菜籽还小的元器件用手工根本无法安装,而SMT采用微电脑控制的精密机械设备可以高速、可靠地自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接、清洗等装配全过程。首先用计算机控制的机械手通过温度和压力的调整,在印刷线路板上规定位置均匀滴涂焊膏,然后智能型高速自动贴片机把元器件自动装贴在各个涂胶部位,经组装完成的印刷线路板被送进焊接系统进行一次性整体同步焊接,焊接过程中用微机严格控制升温、焊接和冷却过程。