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| 封装中的滚镀工艺研究 | |
| 引用本文： | 宁洪龙,黄福祥,马莒生,耿志挺,黄辉,王永刚.封装中的滚镀工艺研究[J].湖南科技大学学报(自然科学版),2002,17(4):39-41. |
| 作者姓名： | 宁洪龙 黄福祥 马莒生 耿志挺 黄辉 王永刚 |
| 作者单位： | 清华大学材料系,北京,100084 |
| 摘 要： | 针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5. |
| 关 键 词： | 陶瓷外壳 电镀 滚镀 |
| 文章编号： | 1000-9930(2002)04-0039-03 |
| 修稿时间： | 2002年4月23日 |
Research of rolling electroplate in electronic packaging |
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| Abstract: | |
| Keywords: | ceramic shell electroplating roll plating |
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