| 装饰性无氰仿金镀的研究 |
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| 引用本文： | 黄闻天. 装饰性无氰仿金镀的研究[J]. 华侨大学学报(自然科学版), 1988, 0(2): 171-177. DOI: 10.11830/ISSN.1000-5013.1988.02.0171 |
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| 作者姓名： | 黄闻天 |
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| 作者单位： | 华侨大学应用化学系 |
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| 摘 要： | 本文研究了无氰仿金镀的新配方及工艺条件,并着重利用电化学方法的测试,探讨工艺规范对仿金镀层影响的理论依据。总结出本配方的特点,可为开发新工艺,创造经济效益,提供良好的途径。
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| 关 键 词： | 无氰仿金镀 络合剂 装饰性 添加剂浓度 镀层结合力 镀液 电流效率 电流密度范围 仿金镀层 络合物 |
A Study on Non-cyanide Imitating Gold Plating for Decoration |
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| Huang Wentian. A Study on Non-cyanide Imitating Gold Plating for Decoration[J]. Journal of Huaqiao University(Natural Science), 1988, 0(2): 171-177. DOI: 10.11830/ISSN.1000-5013.1988.02.0171 |
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| Authors: | Huang Wentian |
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| Abstract: | This paper presents a new formula and discusses televant technological con- ditions of the non-cyanide imitating gold plating. By means of electrochemical measurement, it studies also the influence of technical schedule on the imitating gold plating and g |
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| Keywords: | |
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