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| 低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器 | |
| 引用本文： | 丁士华,姚熹.低温共烧片式微波陶瓷介质谐振器[J].四川大学学报(自然科学版),2005(Z1). |
| 作者姓名： | 丁士华 姚熹 |
| 作者单位： | [1]同济大学功能材料研究所 [2]同济大学功能材料研究所 上海 |
| 摘 要： | 作者利用低温烧结Bi基高介电常数微波介质陶瓷,采用LTCC工艺技术实现片式多层微波谐振器.采用基于集总参数LC结构实现的片式多层微波谐振器Q值比较小,在1GHz时仅29.基于平面带状线实现的片式多层微波谐振器,采用间隙耦合电容结构实现和外电路的耦合,通过间隙耦合电容在同一层实现输入端和谐振单元,结构简单,工艺误差小.谐振器在1.8GHz时Q值比达225.作者还讨论了耦合间隙和引线长度对谐振器性能的影响. |
| 关 键 词： | 低温烧结 微波陶瓷 片式谐振器 Q值 |
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