多层 Ti/Al/Nb 复合界面变形后退火过程中金属间化合物的生长行为 |
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作者姓名: | R.?Jafari B.?Eghbali |
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作者单位: | 1)Department of Materials Engineering, Faculty of Engineering, Urmia University, P.O. Box 57561-165, Urmia, Iran |
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摘 要: | 三金属Ti–Al–Nb复合材料通过三个程序进行加工:热压、轧制和热压,然后进行后续轧制。 然后将制造的复合材料在 600、625 和 650°C 的温度下退火不同时间。 界面处的显微组织观察表明,塑性变形应变的增加显着影响了 TiAl3金属间化合物层的演化并加速了层的生长。相反,施加的应变量不会显着影响 NbAl3 金属间化合物层厚度的演变。还发现Al和Ti原子在整个TiAl3层中发生了扩散,但只有Al原子在NbAl3层中扩散。 NbAl3 金属间化合物层生长缓慢是由于 Nb 原子缺乏扩散和 Al 原子与 Nb 原子反应的高活化能所致。
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关 键 词: | 金属间化合物 扩散 Ti/Al/Nb复合材料 变形 退火 |
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