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Ce对Cu-0.4Mg-xCe合金组织和性能的影响
引用本文:詹新伟,杜吉康,刘文,刘科杰,陈世康,周洪雷.Ce对Cu-0.4Mg-xCe合金组织和性能的影响[J].上海理工大学学报,2023,44(1):7-14.
作者姓名:詹新伟  杜吉康  刘文  刘科杰  陈世康  周洪雷
作者单位:中国铁道科学研究院集团有限公司 金属及化学研究所,北京 100081;信承瑞技术有限公司,江苏 常州 213003;上海理工大学 材料与化学学院,上海 200093
基金项目:中国铁道科学研究院集团有限公司基金资助项目(2021YJ220)
摘    要:通过在Cu-Mg合金中添加Ce制备Cu-0.4Mg-xCe (x=0, 0.1, 0.2, 0.3)合金。采用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、拉伸试验机和电导率测试仪等设备对Cu-0.4Mg-xCe 进行表征。结果表明,Ce能明显降低Cu-0.4Mg-xCe合金的晶粒尺寸,净化Cu基体。Ce的质量分数超过0.2%后,会出现Ce的化合物,Cu-0.4Mg-xCe合金的塑性和导电率降低。Cu-0.4Mg-0.2Ce合金的综合性能最优,退火处理后,其维氏硬度、抗拉强度、导电率、软化温度分别为 213,548 MPa, 75.6 %IACS,430 ℃。

关 键 词:Cu-0.4Mg-xCe合金  软化温度  抗拉强度  维氏硬度
收稿时间:2023/2/19 0:00:00

Effect of Ce on microstructure and properties of Cu-0.4Mg-xCe alloy
ZHAN Xinwei,DU Jikang,LIU Wen,LIU Kejie,CHEN Shikang,ZHOU Honglei.Effect of Ce on microstructure and properties of Cu-0.4Mg-xCe alloy[J].Journal of University of Shanghai For Science and Technology,2023,44(1):7-14.
Authors:ZHAN Xinwei  DU Jikang  LIU Wen  LIU Kejie  CHEN Shikang  ZHOU Honglei
Institution:Metals & Chemistry Research Institute, China Academy of Railway Sciences Co., Ltd., Beijing 100081, China;Centuray technology Co., Ltd., Changzhou 213003, China;School of Materials and Chemistry, University of Shanghai for Science and Technology, Shanghai 200093, China
Abstract:
Keywords:Cu-0  4Mg-xCe alloys  softening temperature  tensile strength  Vickers hardness
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