| 湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为 |
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| 引用本文： | 华丽,郭兴蓬,杨家宽,刘凤鸣.湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为[J].重庆大学学报(自然科学版),2010,33(9):119-125. |
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| 作者姓名： | 华丽 郭兴蓬 杨家宽 刘凤鸣 |
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| 作者单位： | 华丽,HUA Li(华中科技大学,化学与化工学院,湖北,武汉,430074;华中科技大学,环境科学与工程学院,湖北,武汉,430074;湖北第二师范学院化学与生命科学学院,湖北,武汉,430074);郭兴蓬,刘凤鸣,GUO Xing-peng,LIU Feng-ming(华中科技大学,化学与化工学院,湖北,武汉,430074);杨家宽,YANG Jia-kuan(华中科技大学,环境科学与工程学院,湖北,武汉,430074) |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，湖北省教育厅重点资助项目，湖北省教育厅高校产学研合作重点资助项目 |
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| 摘 要： | 各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。
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| 关 键 词： | 微电子封装 各向异性导电胶 腐蚀行为 电阻变化 动电位极化 交流阻抗 |
| 收稿时间： | 2010/4/15 0:00:00 |
Electronic conductive attributes and corrosive behavior of ACF under thermal humid conditions for microelectronic interconnection |
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| HUA Li,GUO Xing peng,YANG Jia kuan and LIU Feng ming.Electronic conductive attributes and corrosive behavior of ACF under thermal humid conditions for microelectronic interconnection[J].Journal of Chongqing University(Natural Science Edition),2010,33(9):119-125. |
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| Authors: | HUA Li GUO Xing peng YANG Jia kuan and LIU Feng ming |
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| Institution: | a.School of Chemistry and Chemical Engineering,b.School of Environmental Science and Engineering,HUST,Wuhan,Hubei 430074,P.R.China;School of Chemistry and Life Science,Hubei University of Education,Wuhan,Hubei 430205,P.R.China;School of Chemistry and Chemical Engineering,HUST,Wuhan,Hubei 430074,P.R.China;School of Environmental Science and Engineering,HUST,Wuhan,Hubei 430074,P.R.China;School of Chemistry and Chemical Engineering,HUST,Wuhan,Hubei 430074,P.R.China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microelectronic packaging anisotropic conductive adhesive film(ACF) corrosive behavior resistance change potentiodynamic polarization alternating current impedances |
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