| 湿固反应型聚氨酯热熔胶粘剂剥离强度影响因素的研究 |
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| 引用本文： | 孙静 李丽华 于静 沈艳 王霞. 湿固反应型聚氨酯热熔胶粘剂剥离强度影响因素的研究[J]. 上海应用技术学院学报：自然科学版, 2005, 5(1): 11-14 |
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| 作者姓名： | 孙静 李丽华 于静 沈艳 王霞 |
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| 作者单位： | [1]上海应用技术学院材料工程系，上海，200235／／华东师范大学化学系，上海，200062 [2]上海应用技术学院材料工程系，上海，200235 |
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| 摘 要： | 本文制备湿固型MDI-聚醚基聚氨酯热熔胶，研究了MDI-聚醚预聚物结构、增粘树脂等对胶粘剂剥离强度的影响。
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| 关 键 词： | 热熔胶 聚氨酯 增粘树脂 剥离强度 |
| 文章编号： | 1671-7333(2005)01-0011-04 |
| 修稿时间： | 2004-12-28 |
The Studies on the Impact on Peel Strength of Hot-Melt Moisture Cure PU Adhesives |
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| SUN Jing,LI Li-hua,YU Jing,SHEN Yan,WANG Xia. The Studies on the Impact on Peel Strength of Hot-Melt Moisture Cure PU Adhesives[J]. Journal of Shanghai Institute of Technology: Natural Science, 2005, 5(1): 11-14 |
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| Authors: | SUN Jing LI Li-hua YU Jing SHEN Yan WANG Xia |
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| Abstract: | The hot-melt moisture cure PU adhesives have been prepared.The effects of the structure of the MDI-polyether prepolymer,tackify resins on peel strength of the adhesives have been studied. |
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| Keywords: | hot-melt adhesives PU tackify resins peel strength |
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