前言 |
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引用本文: | 陈坤基. 前言[J]. 南京大学学报(自然科学版), 2005, 41(1): 1-3 |
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作者姓名: | 陈坤基 |
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作者单位: | 南京大学物理系,南京,210093 |
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摘 要: | 微电子和光电子器件是现代信息技术的硬件基础.半导体硅(Si)是当前制备微电子器件最重要的材料,但由于其间接带隙的能带结构和弱的电光效应,限制了在光电子器件方面的应用.几十年来,人们一直在探索能在单块Si片上集成微电子器件和光电子器件的途径,如果这一技术被突破,无疑将对未来的通讯、显示、计算机等信息技术产生深远的影响.
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