|
|||||
|
|
| 前言 | |
| 引用本文： | 陈坤基.前言[J].南京大学学报(自然科学版),2005,41(1):1-3. |
| 作者姓名： | 陈坤基 |
| 作者单位： | 南京大学物理系，南京，210093 |
| 摘 要： | 微电子和光电子器件是现代信息技术的硬件基础．半导体硅(Si)是当前制备微电子器件最重要的材料，但由于其间接带隙的能带结构和弱的电光效应，限制了在光电子器件方面的应用．几十年来，人们一直在探索能在单块Si片上集成微电子器件和光电子器件的途径，如果这一技术被突破，无疑将对未来的通讯、显示、计算机等信息技术产生深远的影响． |
Preface |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |