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非晶硅钝化工艺及机理
引用本文:
毛友德 ,王和照.非晶硅钝化工艺及机理[J].合肥工业大学学报(自然科学版),1984(3).
作者姓名:
毛友德
王和照
摘 要:
氢化非晶硅是一种新的半导体器件表面钝化材料。本文比较详细地阐述了这种钝化膜的淀积,以及钝化工艺和钝化机理。
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