| 银夹板对Bi(2223)厚膜载流特性的影响 |
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| 引用本文： | 王智河.银夹板对Bi(2223)厚膜载流特性的影响[J].科学通报,1994,39(11):986-986. |
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| 作者姓名： | 王智河 |
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| 作者单位： | 中国科学院等离子体物理研究所 合肥230031
(王智河，韩汉民，韩谷昌)，中国科学院等离子体物理研究所 合肥230031(王顺喜) |
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| 摘 要： | 对Bi系高温超导体,使用银包套的方法已取得了良好的效果,这种银包套带材样品在4.2K下能在很高的外加磁场(>25T)超导地通过10~5A/cm~2电流,因而银将可能作为这类超导体应用的稳定基材.但在 Bi(2223)银包套带材的性能测量中,电流引线和电压引线是直接焊在银包套上的,由于银的电导率约为Bi(2223)相a-b面正常态电导率的10~(-3),因此银基体构成电流通路,对测量结果有一定的影响.然而研究银包套对样品性能的影响文章报道很少.为了比较准确地反映银包套对样品传输电流特性测量的影响,我们分别测量了银夹板厚膜以及由其制成的裸膜样品在零场下的R-T曲线、J_c-T曲线和磁场平行和垂直于c-轴情况下的J_c-H曲线.
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| 关 键 词： | 超导体 载流特性 高Tc 铋系 银夹板 |
| 收稿时间： | 1993-11-17 |
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