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| 一种倒装芯片/多层互连结构封装IC的修改方法 | |
| 引用本文： | 林晓玲,章晓文,高汭.一种倒装芯片/多层互连结构封装IC的修改方法[J].华南理工大学学报(自然科学版),2020,48(12):63-71. |
| 作者姓名： | 林晓玲 章晓文 高汭 |
| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室, 广东 广州510610;工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室, 广东 广州510610;工业和信息化部电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室, 广东 广州510610 |
| 基金项目： | 广州市科技计划;广东省重点领域研发计划项目 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 倒装芯片 封装 多层互连结构 聚焦离子束 电路修改 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |