| 化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析 |
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| 引用本文： | 严石,陈飞珺,杨振国,李志东,陈蓓.化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析[J].复旦学报(自然科学版),2012,51(2):236-239,265. |
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| 作者姓名： | 严石 陈飞珺 杨振国 李志东 陈蓓 |
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| 作者单位： | 1. 复旦大学材料科学系,上海,200433
2. 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,深圳,518057 |
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| 摘 要： | 化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.
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| 关 键 词： | 化学镍金(ENIG) 浸润性 晶粒大小 晶界开裂 |
Failure Analysis of Poor Wetting Ability on Electroless Nickel Immersion Gold |
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| YAN Shi,CHEN Fei-jun,YANG Zhen-guo,LI Zhi-dong,CHEN Bei.Failure Analysis of Poor Wetting Ability on Electroless Nickel Immersion Gold[J].Journal of Fudan University(Natural Science),2012,51(2):236-239,265. |
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| Authors: | YAN Shi CHEN Fei-jun YANG Zhen-guo LI Zhi-dong CHEN Bei |
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| Institution: | 1.Department of Materials Science,Fudan University,Shanghai 200433,China; 2.Shenzhen Fastprint Circuit Technology Co.,Ltd,Shenzhen 518057,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ENIG wetting grain size crystalline interface cracking |
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