| 高性能Ag-Pb-Sb-Te体系半导体热电材料的制备与性能 |
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| 作者姓名： | 周敏 李敬锋 王衡 |
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| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系,新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京,100084 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（批准号：50325207）,国家自然科学基金重大国际合作研究项目（批准号：50310353）和清华大学-日本丰田汽车公司国际合作研究项目（项目号：0501J08）资助 |
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| 摘 要： | 采用机械合金化(MA)和放电等离子烧结(SPS)方法制备了高性能的Ag-Pb-Sb-Te体系块体热电材料. 利用XRD和SEM等表征手段分析了材料的物相组成和微观结构, 详细研究了组分变化, 尤其是Pb含量的改变对Ag0.8Pb18+xSbTe20体系材料热电性能(包括电阻率、Seebeck系数、功率因子、热导率和热电优值等)的影响规律. 研究表明, Ag-Pb-Sb-Te体系材料的最佳组成为Ag0.8Pb22.5SbTe20, 对应的最大热电优值为1.2(673 K).
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| 关 键 词： | 热电材料 机械合金化 放电等离子烧结 热电性能 |
| 收稿时间： | 2006-07-25 |
| 修稿时间： | 2006-07-252006-11-27 |
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