| TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析 |
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| 引用本文： | 廖平,郑建宏. TD-SCDMA芯片设计中的串扰分析[J]. 重庆邮电学院学报(自然科学版), 2006, 0(Z1) |
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| 作者姓名： | 廖平 郑建宏 |
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| 作者单位： | 重庆重邮信科股份有限公司3G研究院，重庆重邮信科股份有限公司3G研究院 重庆 400065，重庆 400065 |
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| 基金项目： | 国家“863”高技术研发发展计划项目(2004AA123150)，国家“863”计划引导项目(2004AA001390) |
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| 摘 要： | 集成电路进入了超深亚微米领域,金属层增加,线宽减小,使电路的性能和密度都得到了很大的提高,但也引入了愈来愈严重的互连线效应,并最终引发了信号完整性问题。在这其中,串扰噪声是一个关键的问题,论述了TD-SCDMA芯片设计中串扰噪声的成因及影响,介绍了串扰预防、分析和修复的一般方法。
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| 关 键 词： | 串扰 信号完整性 超深亚微米 噪声 |
Crosstalk analysis in TD-SCDMA chip design |
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| LIAO Ping,ZHENG Jian-hong. Crosstalk analysis in TD-SCDMA chip design[J]. Journal of Chongqing University of Posts and Telecommunications(Natural Sciences Edition), 2006, 0(Z1) |
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| Authors: | LIAO Ping ZHENG Jian-hong |
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| Abstract: | In the deep submicrometer design,with the increase of metal layer and the reduced wide of the line,the circuit performance and density have been improved greatly. These produce a serious effect of transaction line and cause a signal integrity issue,in which crosstalk noise is a critical problem. This paper discusses the causes of crosstalk in UDSM CMOS chip design and its impact, presents the prevention, analysis and repair methodology of this problem. |
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| Keywords: | crosstalk signal integrity UDSM noise |
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