|
|||||
|
|
| 新型高压大功率IPM模块的封装与驱动技术 | |
| 引用本文： | 郑松,高勇,杨媛.新型高压大功率IPM模块的封装与驱动技术[J].西安工程科技学院学报,2013,27(2):185-192. |
| 作者姓名： | 郑松 高勇 杨媛 |
| 作者单位： | 1. 西安工程大学电子信息学院,陕西西安,710048 2. 西安工程大学电子信息学院,陕西西安710048;西安理工大学自动化与信息工程学院,陕西西安710048 3. 西安理工大学自动化与信息工程学院,陕西西安,710048 |
| 基金项目： | 西安市科技计划资助项目(CXY1129，2012年产业技术创新计划技术转移促进工程 |
| 摘 要： | 随着电压与电流密度的不断增加,对IPM模块封装的稳定性与驱动电路的可靠性提出了更高的要求.本文以赛米控(Semikron)公司采用SKiiPR○技术的SKiiP3/4系列IPM为基础,分析了在新型高压大功率IPM封装中为了提高模块热稳定性与温度循环能力所采用的无底板技术、芯片烧结技术、压接技术.论述了大功率IPM中IGBT对栅极驱动电路和各保护机制的要求.针对信号隔离脉冲变压器易磁饱和的特性,运用脉冲调制的办法,使驱动信号可以在较宽占空比范围内通过脉冲变压器传递.设计了为栅极驱动电路提供足够驱动功率的DC/DC全桥变换器. |
| 关 键 词： | 智能功率模块 IGBT 无底板 烧结 驱动 |
The packaging and driving technology of the new type high-voltage high-power IPM modules |
|
| ZHENG Song , GAO Yong , YANG Yuan.The packaging and driving technology of the new type high-voltage high-power IPM modules[J].Journal of Xi an University of Engineering Science and Technology,2013,27(2):185-192. | |
| Authors: | ZHENG Song GAO Yong YANG Yuan |
| Institution: | 1.School of Electronics and Information,Xi′an Polytechnic University,Xi′an 710048,China; 2.School of Automation and Information Engineering,Xi′an University of Technology,Xi′an 710048,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |