| 电子封装材料的研究现状及趋势 |
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| 引用本文： | 汤涛,张旭,许仲梓.电子封装材料的研究现状及趋势[J].南京工业大学学报(自然科学版),2010,32(4). |
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| 作者姓名： | 汤涛 张旭 许仲梓 |
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| 作者单位： | 南京工业大学,材料科学与工程学院,江苏,南京,210009 |
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| 基金项目： | 江苏省高校自然科学研究基金资助项目 |
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| 摘 要： | 电子信息产业高速发展,电子产品趋于小型化、便携化、多功能化.电子封装材料也随之迅速发展,已成为一种高新产业.介绍了电子封装材料的概念、作用和分类,分析总结了近年来国内外电子封装材料的生产研究现状,比较了陶瓷基、塑料基和金属基封装材料的特点,最后展望了电子封装材料的发展趋势.
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| 关 键 词： | 封装材料 陶瓷基 塑料基 金属基 |
Research progress and trends of electronic packaging materials |
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| TANG Tao,ZHANG Xu,XU Zhong-zi.Research progress and trends of electronic packaging materials[J].Journal of Nanjing University of Technology,2010,32(4). |
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| Authors: | TANG Tao ZHANG Xu XU Zhong-zi |
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