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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
低水温SBR工艺基质去除规律研究
作者姓名:
冯昭华
作者单位:
福建省环境保护设计院
摘 要:
该文全面探究了低水温SBR工艺基质去除规律。研究发现,在SBR进水阶段,由于吸附和稀释作用,基质浓度下降迅速(COD、氨氮和总磷的降幅分别为50%、60%~70%和70%~80%),而后的曝气充氧初期,由于空气微泡的冲散作用,出现些许浓度反弹。
关 键 词:
低水温
SBR工艺
基质
去除
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