50%SiCp/Al复合材料的电弧铣削与铣磨组合加工 |
| |
引用本文: | 刘晓,陈吉朋,顾琳,陈风帆,王炜.50%SiCp/Al复合材料的电弧铣削与铣磨组合加工[J].上海交通大学学报,2018(2). |
| |
作者姓名: | 刘晓 陈吉朋 顾琳 陈风帆 王炜 |
| |
作者单位: | 上海航天设备制造总厂;上海交通大学机械与动力工程学院; |
| |
摘 要: | 为了解决传统方法在高体积分数SiCp/Al复合材料加工中效率不高、易产生表面缺陷的问题,提出了一种电弧铣削与铣磨组合的高效精密加工方法.实验结果显示,采用电弧铣削进行50%SiCp/Al复合材料的粗加工,材料去除率可达6 300mm~3/min,再铸层厚度可控制在100μm以内,对后续精加工不会产生不良影响;采用铣磨进行50%SiCp/Al复合材料的精密加工,可避免产生崩边等表面缺陷,表面粗糙度(Ra)可达0.8μm.针对红外位标器支架的产品加工实验,验证了该组合加工方法的高效性与可靠性.
|
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|