|
|||||
|
|
| 塑封用环氧树脂对芯片高温特性的影响 | |
| 引用本文： | 李亚南,韩晓红,张聪.塑封用环氧树脂对芯片高温特性的影响[J].科技信息,2010(19):I0078-I0078. |
| 作者姓名： | 李亚南 韩晓红 张聪 |
| 作者单位： | 济南市半导体元件实验所,山东济南250014 |
| 摘 要： | 本文讨论了不同成分的塑封用环氧树脂的不同特性,并用试验证明了不同塑封用环氧树脂对芯片高温特性的影响。 |
| 关 键 词： | 塑封用环氧树脂 高温特性 导热性 热膨胀系数 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |