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基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术
引用本文:尹辉斌,高学农,丁静,张正国. 基于快速热响应相变材料的电子器件散热技术[J]. 华南理工大学学报(自然科学版), 2007, 35(7): 52-56,104
作者姓名:尹辉斌  高学农  丁静  张正国
作者单位:华南理工大学,传热强化与过程节能教育部重点实验室,广东,广州,510640;中山大学,工学院,广东,广州,510006
摘    要:以石蜡为相变材料,利用膨胀石墨的高导热系数和多孔吸附特性,制备出高导热系数的快速热响应复合相变材料,其导热系数可达4.676 W/(m.K).将该材料应用于电子器件散热装置,在不同的发热功率条件下,储热材料散热实验系统的表观传热系数是传统散热系统的1.36~2.98倍,其散热效果明显优于传统散热系统,可有效提高电子元器件抗高负荷热冲击的能力,保证电子电器设备运行的可靠性和稳定性.

关 键 词:相变材料  热性能  电子器件  散热
文章编号:1000-565X(2007)07-0052-05
修稿时间:2006-09-26

Cooling Technology of Electronic Device Based on Phase-Change Material with Rapid Thermal Response
Yin Hui-bin,Gao Xue-nong,Ding Jing,Zhang Zheng-guo. Cooling Technology of Electronic Device Based on Phase-Change Material with Rapid Thermal Response[J]. Journal of South China University of Technology(Natural Science Edition), 2007, 35(7): 52-56,104
Authors:Yin Hui-bin  Gao Xue-nong  Ding Jing  Zhang Zheng-guo
Affiliation:1. Key Laboratory of Enhanced Heat Transfer and Energy Conservation of the Ministry of Education, South China Univ. of Tech. , Guangzhou 510640, Guangdong, China; 2. School of Engineering, Sun Yat-Sen Univ., Guangzhou 510006, Guangdong, China
Abstract:
Keywords:phase-change material  thermal property  electronic device  cooling
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