| 集成电路封装、组装和互连 |
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| 引用本文： | William J．Greig 李志华.集成电路封装、组装和互连[J].国外科技新书评介,2007(11):22-23. |
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| 作者姓名： | William J．Greig 李志华 |
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| 作者单位： | [1]Consultant Somerville New Jersey,USA [2]中国科学院微电子研究所博士,USA |
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| 摘 要： | 集成电路（IC）技术的迅速发展，对IC封装提出了越来越苛刻的要求。作为IC的”芯片载体”，IC封装不仅要满足Ic的电磁兼容、物理支撑、热管理等方面的要求，更要保持足够高的性能价格比。技术及市场的需求促使IC封装技术不断进步。
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| 关 键 词： | 集成电路封装 IC封装 互连 组装 封装技术 性能价格比 芯片载体 电磁兼容 |
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections |
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| William J. Greig, Li Zhihua.Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections[J].Scientific & Technology Book Review,2007(11):22-23. |
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| Authors: | William J Greig Li Zhihua |
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