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| 镍—碳化硅复合电镀的研究 | |
| 引用本文： | 黄辉,林志成.镍—碳化硅复合电镀的研究[J].湖南大学学报(自然科学版),1996,23(4):56-61. |
| 作者姓名： | 黄辉 林志成 |
| 作者单位： | 湖南大学化学化工系 |
| 摘 要： | 报道了瓦特型镍－碳化硅复合电沉积过程，研究了ＳｉＣ微粒的表面活性剂处理，粒子浓度阴极电流密度，搅拌和ｐＨ值等因素对镀层硬度和耐磨性的影响。结果表明，在最佳的工艺条件下，可制备出性能优良的复合镀层（９％～１０％ＳｉＣ含量）其硬度是纯Ｎｉ的４～５倍，耐磨性是纯Ｎｉ的５～６倍。 |
| 关 键 词： | 复合电镀 共沉积 镍－碳化硅 |
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