| 芯片表面微翅片强化FC-72流动沸腾传热 |
| |
| 引用本文： | 张正国,余昭胜,方晓明,本田博司.芯片表面微翅片强化FC-72流动沸腾传热[J].华南理工大学学报(自然科学版),2004,32(10):1-5. |
| |
| 作者姓名： | 张正国 余昭胜 方晓明 本田博司 |
| |
| 作者单位： | 华南理工大学,传热强化与过程节能教育部重点实验室,广东,广州,510640;九州大学,先导物质化学研究所,日本,福冈,春日816-8580 |
| |
| 摘 要： | 为采用高效传热技术来提高芯片的冷却效率 ,保证芯片的正常工作 ,研究了不带电介质FC 72在微翅片尺寸 (厚度×翅片高 )分别为 5 0μm× 190μm ,5 0μm× 2 5 0μm ,10 0μm× 15 0μm和 10 0μm× 30 0μm的 4种强化面芯片表面的流动与沸腾传热性能 ,探讨了FC 72过冷度对沸腾传热的影响 ,并与光滑面芯片的沸腾传热性能进行了对比 .实验结果表明 ,随着FC 72过冷度的增大 ,所有实验芯片的临界热流密度增大 .强化面芯片的临界热流密度所对应的壁温低于 85℃ ,而光滑面芯片的临界热流密度所对应的壁温高于85℃ .在相同过冷度下 ,强化面芯片的最大热流密度是光滑面芯片的 7～ 9倍 ,表明微翅片结构能显著地强化不带电介质FC 72的沸腾传热
|
| 关 键 词： | 芯片 微翅片 强化 FC-72 沸腾传热 |
| 文章编号： | 1000-565X(2004)10-0001-05 |
| 修稿时间： | 2004年2月19日 |
FC-72 Flowing Boiling Heat Transfer Enhancement on the Chip Surface with Microfin |
| |
| Zhang Zheng-guo,Yu Zhao-sheng,Fang Xiao-ming,Hiroshi Honda.FC-72 Flowing Boiling Heat Transfer Enhancement on the Chip Surface with Microfin[J].Journal of South China University of Technology(Natural Science Edition),2004,32(10):1-5. |
| |
| Authors: | Zhang Zheng-guo Yu Zhao-sheng Fang Xiao-ming Hiroshi Honda |
| |
| Institution: | Zhang Zheng-guo~1 Yu Zhao-sheng~1 Fang Xiao-ming~1 Hiroshi Honda~2 |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | chip microfin enhancement FC-72 boiling heat transfer |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
