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瞬态退火过程中高密度缺陷运动对PN结漏电流影响的机理
引用本文:张通和,周生辉.瞬态退火过程中高密度缺陷运动对PN结漏电流影响的机理[J].北京师范大学学报(自然科学版),1990(1):13-18.
作者姓名:张通和  周生辉
作者单位:北京师范大学低能核物理研究所,中科院上海冶金所离子束开放实验室,北京师范大学低能核物理研究所,北京师范大学低能核物理研究所
摘    要:5×10~(16)cm~(-2)的As高注量注入Si时,瞬态退火过程中出现高密度缺陷.它是由超饱和As浓度的存在造成的,其分布随退火时间增加而展宽.这种缺陷在退火过程中导致奇异扩展的出现.As浓度分布在高密度缺陷区与单晶区交界处出现拐点.拐点深度随退火时间加长而变深.高密度缺陷扩展结果导致PN结漏电流增加.讨论了缺陷运动对PN结漏电流影响的机理.

关 键 词:离子注入  半导体  退火  PN结  漏电

A STUDY OF MECHANISM FOR INFLUENCE OF HIGH DENSITY DEFECTS MOVEMENT ON LEAKAGE CURRENT OF PN JUNCTION
Zhang Tonghe Zhou Shenghui Wu Yuguang Luo Yan.A STUDY OF MECHANISM FOR INFLUENCE OF HIGH DENSITY DEFECTS MOVEMENT ON LEAKAGE CURRENT OF PN JUNCTION[J].Journal of Beijing Normal University(Natural Science),1990(1):13-18.
Authors:Zhang Tonghe Zhou Shenghui Wu Yuguang Luo Yan
Institution:Insttute of Low Energy Nuclear Physics
Abstract:
Keywords:As implantation into Si  movement of high defect density  mechanism of PN junction leakage current  
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