| PTC片式元件注凝成型工艺的研究 |
| |
| 引用本文： | 周东祥,郑志平,龚树萍,胡云香.PTC片式元件注凝成型工艺的研究[J].华中科技大学学报(自然科学版),2005,33(1):34-37. |
| |
| 作者姓名： | 周东祥 郑志平 龚树萍 胡云香 |
| |
| 作者单位： | 华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074;华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划资助项目 (2 0 0 1AA32 5 0 4 0 ) . |
| |
| 摘 要： | 研究了注凝成型工艺在制备BaTiO3基PTC片式元件方面的应用，成功制备了高固相含量低粘度的BaTiO3基陶瓷浆料，讨论了注凝成型过程中的影响因素，考察了注凝成型生坯和陶瓷元件的微观结构及陶瓷元件的PTC性能，制备出了室温电阻在3～5Ω、温度系数为18％～19％、升阻比大于5的PTC片式元件．注凝成型所得PTC片式元件的电性能稍优于轧膜成型所得样品的电性能．
|
| 关 键 词： | 注凝成型 BaTiO3基陶瓷 FTC片式元件 |
| 文章编号： | 1671-4512(2005)01-0034-04 |
| 修稿时间： | 2004年4月6日 |
Study of gelcasting of PTC chip thermistors |
| |
| Zhou Dongxiang,Zheng Zhiping,Gong Shuping,Hu Yunxiang.Study of gelcasting of PTC chip thermistors[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2005,33(1):34-37. |
| |
| Authors: | Zhou Dongxiang Zheng Zhiping Gong Shuping Hu Yunxiang |
| |
| Institution: | Zhou Dongxiang Zheng Zhiping Gong Shuping Hu Yunxiang Zhou Dongxiang Prof., Dept. of Electronic Sci. & Tech.,Huazhong Univ. of Sci. & Tech.,Wuhan 430074,China. |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | gelcasting BaTiO_3-based ceramic PTC (positive temperature coefficient) chip thermistors |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
