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| SMT生产关键工艺分析 | |
| 引用本文： | 田哲宇,张雪.SMT生产关键工艺分析[J].科技咨询导报,2013(9):79-79. |
| 作者姓名： | 田哲宇 张雪 |
| 作者单位： | 1. 中国北车集团大连机车研究所有限公司 辽宁大连116021 2. 大连交通大学软件学院 辽宁大连116028 |
| 摘 要： | 表面贴装技术是新一代的电子组装技术,自出现以来它以其产品自身体积小、重量轻的特点动摇了通孔插装技术的“统治地位”,使电子设备微电子化、小型化成为可能,成为板级电路组装技术的主流,在各种电子行业有非常广泛的应用. |
| 关 键 词： | SMT 生产工艺 质量 |
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