30MHZ中频放大器电路集成化的试制

本文介绍30MHZ中放电路薄厚膜集成化的试制,在试制中所采用的集成化的结构形式,各种薄厚膜元件和基片所使用的材料及其某些性能指标。另外还着重介绍了某些元件集成化后所带来的问题和集成化后调试过程中所遇到的寄生反馈等等问题。最后也指出了今后有待工作的方向。