| WC对弥散强化铜的性能的影响 |
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| 引用本文： | 彭北山.WC对弥散强化铜的性能的影响[J].邵阳学院学报(自然科学版),2004,1(1):11-12. |
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| 作者姓名： | 彭北山 |
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| 作者单位： | 武汉大学,动力机械学院,湖北,武汉,430072 |
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| 摘 要： | 利用高能球磨冷压烧结的方法制备了Cu—WC弥散强化铜合金，并对添加不同成分WC的弥散强化铜试样进行了性能检测和显微结构分析．结果表明：WC的含量多少对金属组织与性能的影响比较明显，随着WC的增加．合金的硬度增高，导电率降低、当WC的体积分数低于1％时，导电率接近纯铜，但硬度较低，当WC的体积分数达到4％以上时，硬度变化不大，导电率下降明显．所以，弥散强化铜中WC的成分应控制在体积分数1％到4％之间。
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| 关 键 词： | 弥散强化铜 Cu-WC铜合金 冷压烧结 导电率 硬度 |
| 文章编号： | 1672-7010(2004)01-0011-02 |
| 修稿时间： | 2003年9月21日 |
Effect of WC on Properties of Dispersion- Strengthened Copper |
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| PENG Bei-shan.Effect of WC on Properties of Dispersion- Strengthened Copper[J].Journal of Shaoyang University:Science and Technology,2004,1(1):11-12. |
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| Authors: | PENG Bei-shan |
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| Keywords: | Cu-WC alloy spike metallographic microstructure properties |
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