| 扇出型封装中共面波导的信号反射研究 |
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| 引用本文： | 孙 跃,李彩林,陆原,林挺宇,李君. 扇出型封装中共面波导的信号反射研究[J]. 科学技术与工程, 2018, 18(3) |
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| 作者姓名： | 孙 跃 李彩林 陆原 林挺宇 李君 |
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| 作者单位： | 桂林电子科技大学,桂林电子科技大学,中国科学院微电子研究所,华进半导体封装先导技术研发中心,中国科学院微电子研究所 |
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| 摘 要： | 介绍了扇出型晶圆级封装的工艺流程和结构。分析了扇出型封装结构中共面波导传输线的特性阻抗。针对共面波导在跨区域时的阻抗不连续问题,采用ANASYS软件建立联合仿真模型,从时域和频域的角度分析了阻抗不匹配带来的影响。分析了信号线宽度、信号线与地线间距和地线宽度对阻抗的影响,通过调整主要的参数来使传输线阻抗匹配,对比了调整前后输出端的信号反射噪声。结果表明,调整扇出区域传输线的线间距可以将信号噪声从12%降低到2%,有效地减少了信号的反射。
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| 关 键 词： | 扇出型封装 传输线 共面波导 HFSS仿真 信号反射 |
| 收稿时间： | 2017-06-27 |
| 修稿时间： | 2017-06-27 |
Analysis of signal reflection of coplanar waveguide for fan out packaging |
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| sunyue,LuYuan,LinTingyu and LiJun. Analysis of signal reflection of coplanar waveguide for fan out packaging[J]. Science Technology and Engineering, 2018, 18(3) |
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| Authors: | sunyue LuYuan LinTingyu LiJun |
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| Affiliation: | Guilin University of Electronic Technology,,,, |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | fan out packaging transmission line coplanar waveguide HFSS simulation signal reflection |
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