| 扇出型封装中共面波导的信号反射研究 |
| |
| 引用本文： | 孙 跃,李彩林,陆原,林挺宇,李君.扇出型封装中共面波导的信号反射研究[J].科学技术与工程,2018,18(3). |
| |
| 作者姓名： | 孙 跃 李彩林 陆原 林挺宇 李君 |
| |
| 作者单位： | 桂林电子科技大学,桂林电子科技大学,中国科学院微电子研究所,华进半导体封装先导技术研发中心,中国科学院微电子研究所 |
| |
| 摘 要： | 介绍了扇出型晶圆级封装的工艺流程和结构。分析了扇出型封装结构中共面波导传输线的特性阻抗。针对共面波导在跨区域时的阻抗不连续问题,采用ANASYS软件建立联合仿真模型,从时域和频域的角度分析了阻抗不匹配带来的影响。分析了信号线宽度、信号线与地线间距和地线宽度对阻抗的影响,通过调整主要的参数来使传输线阻抗匹配,对比了调整前后输出端的信号反射噪声。结果表明,调整扇出区域传输线的线间距可以将信号噪声从12%降低到2%,有效地减少了信号的反射。
|
| 关 键 词： | 扇出型封装 传输线 共面波导 HFSS仿真 信号反射 |
| 收稿时间： | 2017/6/27 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2017/6/27 0:00:00 |
Analysis of signal reflection of coplanar waveguide for fan out packaging |
| |
| sunyue,LuYuan,LinTingyu and LiJun.Analysis of signal reflection of coplanar waveguide for fan out packaging[J].Science Technology and Engineering,2018,18(3). |
| |
| Authors: | sunyue LuYuan LinTingyu and LiJun |
| |
| Institution: | Guilin University of Electronic Technology,,,, |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | fan out packaging transmission line coplanar waveguide HFSS simulation signal reflection |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《科学技术与工程》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《科学技术与工程》下载免费的PDF全文 |
|
