作者单位: | 南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室,江苏南京210023;南京邮电大学电子与光学工程学院,江苏南京210023;南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室,江苏南京210023;南京邮电大学电子与光学工程学院,江苏南京210023;南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室,江苏南京210023;南京邮电大学电子与光学工程学院,江苏南京210023;南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室,江苏南京210023;南京邮电大学电子与光学工程学院,江苏南京210023;南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室,江苏南京210023;南京邮电大学电子与光学工程学院,江苏南京210023 |