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| 板上芯片（COB）的热应力分析 | |
| 引用本文： | 夏林,赵刚.板上芯片（COB）的热应力分析[J].天津理工学院学报,1995,11(1):63-70. |
| 作者姓名： | 夏林 赵刚 |
| 摘 要： | 本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布，并给出了相应的实验结果。 |
| 关 键 词： | 热应力 板上芯片技术 集成电路 芯片 有限元 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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