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| 钇掺杂P型赝三元半导体热电材料的微观结构与热电性能 | |
| 引用本文： | 潘春光,王义伟,王月媛.钇掺杂P型赝三元半导体热电材料的微观结构与热电性能[J].哈尔滨师范大学自然科学学报,2019,35(2). |
| 作者姓名： | 潘春光 王义伟 王月媛 |
| 作者单位： | 哈尔滨师范大学;哈尔滨师范大学;哈尔滨师范大学 |
| 基金项目： | 黑龙江省教育厅科学技术研究项目 |
| 摘 要： | 采用机械合金化热压法制备钇掺杂P型Bi_2Te_3基赝三元热电材料.XRD和SEM微观结构分析表明,烧结前后样品的衍射峰变高变窄,晶粒长大;随热压温度的升高,结构更加致密.热电性能分析表明,随热压温度的升高,电导率和热导率增大,而温差电动势率略有减小,材料300K下的ZT值在Y掺杂浓度为0.1%热压温度为200℃的情况下约为0.77. |
| 关 键 词： | 钇掺杂 热电材料 热电性能 |
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