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| Chiplet技术发展现状 | |
| 引用本文： | 项少林,郭茂,蒲菠,方刘禄,刘淑娟,王少勇,孔宪伟,郑拓,刘军,赵明,郝沁汾,孙凝晖.Chiplet技术发展现状[J].科技导报(北京),2023(19):113-131. |
| 作者姓名： | 项少林 郭茂 蒲菠 方刘禄 刘淑娟 王少勇 孔宪伟 郑拓 刘军 赵明 郝沁汾 孙凝晖 |
| 作者单位： | 2. 上海市微电子材料与元器件微分析专业技术服务平台;7. 中国电子技术标准化研究院;10. 中国科学院计算技术研究所 |
| 基金项目： | 国家重点研发计划项目（2022YFB4401501）； |
| 摘 要： | Chiplet（芯粒）技术是近年来兴起的新一代集成电路技术，因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点，受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展，梳理了chiplet技术的应用场景，分析了chiplet中的各种核心组件技术，阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战，回顾了中国chiplet标准的发展情况，最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。 |
| 关 键 词： | chiplet技术 芯粒互连接口 先进封装 多物理场电子辅助设计 信号与电源完整性 |