| 用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制 |
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| 引用本文： | 唐裕霞. 用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制[J]. 重庆工商大学学报(自然科学版), 2009, 26(1) |
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| 作者姓名： | 唐裕霞 |
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| 作者单位： | 重庆工商大学计算机科学与信息工程学院,重庆,400067 |
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| 摘 要： | 理论分析了微通道热沉的热阻的组成,采用微机械加工技术和铜直接粘接技术(DBC)制作了冷却大功率半导体激光器列阵的5层结构的无氧铜微通道热沉;通过测试,用其封装的808 nm线阵二极管激光器准连续输出功率达38.5 W,无氧铜微通道热沉热阻为0.645℃/W,热沉的表面温度均匀性好,能有效散热,满足散热要求.
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| 关 键 词： | 半导体激光器 微通道热沉 热阻 |
Microchannel heatsink for the heat dissipation of high power semiconductor laser diode arrays |
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| TANG Yu-xia. Microchannel heatsink for the heat dissipation of high power semiconductor laser diode arrays[J]. Journal of Chongqing Technology and Business University:Natural Science Edition, 2009, 26(1) |
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| Authors: | TANG Yu-xia |
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