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| 基于任务相匹配的半导体键合设备动态编组方法 | |
| 摘 要： | 目的在半导体封装线上键合设备数量较大,传统的设备固定编组方法无法实现设备编组提供产能与加工任务需求产能动态匹配的现状下,提出一种基于加工任务相匹配的半导体键合设备动态编组方法,解决设备编组结果提供产能不足或提供产能冗余而造成资源浪费的问题.方法利用图论中的连接矩阵表示设备编组关系的拓扑结构,给出设备编组封闭位置约束及设备类型与产品类型匹配约束,设计设备编组偏差、吻合率、设备编组惩罚和等评价指标,建立设备编组模型.结果笔者对多组不同规模的数据进行仿真实验,通过数据对比,证明了所提出的键合设备动态编组方法在解决半导体封装线上键合设备编组问题的有效性.结论键合设备动态编组方法适用于半导体封装线上的键合工艺段,能够在一定程度上减少产能冗余,减少资源浪费. |
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