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氟化物溶液腐蚀后硅表面形态的STM与XPS研究
引用本文:李静,吴孙桃,叶建辉,LI S F Y. 氟化物溶液腐蚀后硅表面形态的STM与XPS研究[J]. 厦门大学学报(自然科学版), 2003, 42(5): 591-595
作者姓名:李静  吴孙桃  叶建辉  LI S F Y
作者单位:1. 厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建,厦门,361005;新加坡国立大学材料与工程研究所,新加坡,119206;新加坡国立大学化学系,新加坡,119206
2. 厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建,厦门,361005
3. 新加坡国立大学材料与工程研究所,新加坡,119206
4. 新加坡国立大学化学系,新加坡,119206
基金项目:国家自然科学基金重大研究计划(90206039),国家重点基础研究发展规划(001CB610505)资助
摘    要:利用扫描隧道显微技术(STM)和X-射线光电子能谱(XPS)技术。研究了Si(111)在几种不同比例的NH4F-HCl溶液中被腐蚀后的表面形态及洁净度。通过分析表面的STM图像与XPS谱图,表明在较高pH值的NH4F-HCl 溶液中被腐蚀的Si(111)表面粗糙度较小,且表面洁净度及化学稳定性较好。

关 键 词:硅 半导体工艺 湿法腐蚀 氟化物溶液 表面形态 洁净度 STM XPS 表面粗糙度 化学稳定性
文章编号:0438-0479(2003)05-0591-05
修稿时间:2003-01-10

The STM and XPS Characterization of Etched Si (111) Surfaces
LI S F Y. The STM and XPS Characterization of Etched Si (111) Surfaces[J]. Journal of Xiamen University(Natural Science), 2003, 42(5): 591-595
Authors:LI S F Y
Abstract:
Keywords:Si (111)surface  etching  STM  XPS
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