| 工艺条件对 BGA 焊点电性能的影响 |
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| 引用本文： | 汤清华,潘晓光,Ｙ．Ｃ．Ｃｈｅｎ. 工艺条件对 BGA 焊点电性能的影响[J]. 华中科技大学学报(自然科学版), 1998, 0(9) |
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| 作者姓名： | 汤清华 潘晓光 Ｙ．Ｃ．Ｃｈｅｎ |
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| 作者单位： | 华中理工大学电子科学与技术系，香港城市大学电子工程系 |
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| 摘 要： | 研究不同的焊接温度及焊接时间对ＢＧＡ焊点电性能和疲劳特性的影响．测试了不同焊接条件和热处理下焊点的电阻及其与温度的关系，并比较了不同样品在热冲击前后的电性能．实验发现在２３０℃下保温３００ｓ，焊接的焊点具有良好的电性能和疲劳特性，且在ｌ００℃下热处理ｌ５ｍｉｎ后样品的电性能和疲劳特性都有较大提高．
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| 关 键 词： | 热处理；疲劳特性；BGA焊点；电性能 |
The Effect of Process Condition on Electrical Property of Solder Joint in BGA Assemble |
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| Tang Qinhua Pan Xiaoguang Y. C. Chen. The Effect of Process Condition on Electrical Property of Solder Joint in BGA Assemble[J]. JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE, 1998, 0(9) |
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| Authors: | Tang Qinhua Pan Xiaoguang Y. C. Chen |
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| Affiliation: | Tang Qinhua Pan Xiaoguang Y. C. Chen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | heat treatment fatigue failure solder joint BGA electrical property |
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