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| CMP润滑方程的Chebyshev加速超松弛法求解 | |
| 作者姓名： | 高太元 李明军 高智 |
| 作者单位： | 湘潭大学数学与计算科学学院，湘潭大学数学与计算科学学院，中国科学院力学研究所LHD实验室 湘潭411105中国科学院力学研究所LHD实验室，北京100085，湘潭411105，北京100085 |
| 摘 要： | 化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是一项融合了化学分解和机械力学的工艺技术,其中包含了流体动力润滑的作用.文中通过分析流场效应,建立了Sum在化学机械抛光实验基础上获得的润滑(Reynolds)方程,利用Chebyshev加速超松弛技术对润滑方程进行求解,得到了新的抛光液压力分布模型,给出了一些新的载荷及转矩在不同参数下的变化情况. |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 润滑方程 压力分布模型 Chebyshev加速超松弛技术 |
| 收稿时间： | 2006-12-20 |
| 修稿时间： | 2007-03-02 |
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