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| 化学镀Ni—Pd—W—P合金镀层的接点特性 | |
| 引用本文： | 迟毅,侯全喜.化学镀Ni—Pd—W—P合金镀层的接点特性[J].应用科技,1992(1):43-48. |
| 作者姓名： | 迟毅 侯全喜 |
| 作者单位： | 哈尔滨船舶工程学院化学工程系，哈尔滨船舶工程学院化学工程系 |
| 摘 要： | 电器接点一般采用电镀法或干式镀法制造。其中大多数是使用金、铑等价格昂贵的金属。为了降低成本,近年来用化学镀合金代替电器接点电镀金、铑等贵金属引起人们注目。本研究进行化学镀Ni-Pd-W-P合金,选择出镀液性能稳定,析出速度比较大,镀层接点特性已达到电镀佬的性能。 |
| 关 键 词： | 化学镀 析出速度 镀液 稳定性 |
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